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封装元器件外观检测设备

封装元器件制造业生产批量大,质量要求严格,目前通常通过人力检测方法确认元器件外观及脚间距值是否在允许范围,检测效率低,精度低。我司生产的此款检测设备,可对接自动化流水线作业,实现无损,在线,100%检测

封装元器件外观检测设备

封装元器件制造业生产批量大,质量要求严格,目前通常通过人力检测方法确认元器件外观及脚间距值是否在允许范围,检测效率低,精度低。我司生产的此款检测设备,可对接自动化流水线作业,实现无损,在线,100%检测

关键特征 设备参数 适用范围 相关产品
关键特征

   采用线扫相机进行取像,提高检测效率
   环形光源照射,提升字符成像对比度
   采用棱镜进行针脚反射成像,减少检测工位
  精确算法检测分析包含字符识别、针脚及跨度尺寸检测

设备参数
技术规格
检测对象 封装元器件如DIP系列、SOP系列等
设备尺寸 2400(长)*1200mm(宽)*2100mm(高)
检查项目 脚倾斜度、脚长度、脚宽度、脚间距、脚型不良、管脚沾污、管脚露铜、断脚、连筋、毛刺、锡丝/锡片、压伤等印章未打印、错误、模糊、偏移、倾斜、重印、断字等(测量尺寸以mm为单位,测量精度0.015mm)
设备CT UPH≥40000
适用范围

 

 

  a.针脚间距b. 器件顶面至粗针脚末端尺寸c. 细粗针脚长度d. 针脚倾斜度e. 器件厚度f. 针脚漏铜损伤g. 细、粗针脚宽度 检测;

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